岗位职责：

1. 参与工业 3D 相机硬件开发，协助开展器件选型、原理图子模块开发与核对，负责 CMOS 传感器外围、电源、时钟、IO 同步等模块的设计与文档整理。

2. 协助完成数模电路调试工作，参与 MIPI、LVDS、GigE、DDR 等高速接口，电源与模拟信号链路的测试验证；配合开展 PCB 约束梳理、Layout 评审，学习 SI/PI、阻抗匹配、EMC 可靠性相关设计方法。

3. 参与工业相机板级硬件调试工作，定位图像采集异常、高速链路故障、时钟同步异常、电源噪声、EMC 以及工业现场偶发疑难问题；使用示波器、频谱仪等测试仪器完成验证测试，输出分析报告，推动问题闭环与硬件方案迭代优化 。

4. 配合 FPGA、软件、光学、结构、测试、生产供应链团队，参与需求及方案评审，编写测试文档、实验报告，跟进样机验证、小批量试产相关工作。

5. 持续学习工业视觉硬件前沿技术，协助整理调试案例、测试规范、设计笔记，参与团队知识库维护沉淀。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息、电子工程、自动化、测控仪器等相关专业；硕士优先；

2. 扎实数字、模拟电路基础，具备硬件项目实践经历（科创竞赛、科研项目、硬件实习均可），有原理图绘制、PCB、板级调试实操经验，不接受纯理论背景；

3. 了解图像传感器基本原理，接触过 MIPI/LVDS 等高速接口，有相机、机器视觉项目经历优先；

4. 看得懂 FPGA/SoC 外围电路，理解高速接口时序，能够熟练阅读芯片 Datasheet；

5. 了解 SI/PI、EMC/EMI 基础概念，做过硬件仿真或者实物实验者优先；

6. 能够熟练使用示波器等基础硬件仪器，可以独立排查简单硬件故障；具备良好沟通表达，能够和多职能团队协作完成任务。