岗位职责：

1.工艺打样需求分析：在指导下，承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况；

2.工艺调试：在指导下，结合客户需求进行工艺调试，发现设备问题并及时反馈给各专业岗，提出优化改进方向；

3.通过阅读文献，调研市场前沿技术，挖掘学习相关原理。

任职要求：

1.本科及以上学历，材料、物理、材料科学与工程（工艺）、电子科学与技术（工艺）、微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子封装技术等相关专业;

2.了解半导体制造流程、晶圆键合、封装测试等基本原理;

3.积极主动，逻辑清晰，动手能力强，具备数据记录、数据分析、整理实验报告的能力;

4.英语读写良好，能阅读英文技术文档。