岗位职责：

1.产品规划：协助收集资料，进行竞品/市场数据收集、简单分析；参与产品需求与规格定义;

2.项目管理：跟踪项目进度；负责基础研发模块类或改进类项目；维护项目管理相关文档。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、半导体材料、电子科学与技术、集成电路材料科学与工程（工艺）、微电子科学与工程、电子封装技术、机械工程、精密仪器、物理等相关专业；

2.了解半导体制造流程、晶圆键合、封装测试等基本原理；

3.积极主动，逻辑清晰，英语读写良好，能阅读英文技术文档。