岗位职责：

1.根据工艺工程师指导、SOP规程，操作某工艺段半导体设备（含光刻段、刻蚀段、薄膜段、研磨划片段、表征段）制作产品；

2.熟悉工艺后能独立操作设备、调整工艺参数、做简单的工艺改良；

3.协助完成产品加工、测试报告；

4.承担研发项目内工艺验证和优化；

5.协助上级领导处理部门相关事务。

任职要求：

1.本科学历，物理专业、材料专业、光电子专业、微电子专业等相关专业；

2.英语四级；

3.愿意在半导体技术方面长期发展。

工作地点：天津、无锡、苏州