【这份工作是做什么的？】

1. 学习掌握国际最先进的激光焊接检测设备的产品基本功能；

2. 学习并掌握工业自动化软件系统和模块的系统开发技能；

3. 参与嵌入式系统设计、底层驱动开发或应用层开发及测试研发工作；

4. 参与嵌入式软件方案设计，配合软硬件联调，负责产品开发过程代码编写、软件调试验证工作，编写软件文档；

5. 根据产品需求，分析、解决产品固件相关问题。

【我们期待的“你”具备什么？】

1. 计算机、电子、自动化等软件相关专业，2026届硕士毕业生，成绩优秀，获奖学金优先；

2. 热爱嵌入式软件开发工作，熟悉C/C++等编程语言；

3. 熟悉STM32、ARM硬件平台、FreeRTOS/Linux系统平台，并具有相应开发经验；

4. 精通C语言，熟悉常用数据结构（数组、链表、栈、队列和线性表等）；

5. 熟悉常用外设接口（UART、SPI、I2C、ethernet、USB等）原理和协议，并具有硬件设计、驱动开发、调试经验优先；

5. 积极主动，好学上进，具有责任心，具备良好的团队合作精神和沟通能力，在校期间负责过竞赛或项目开发经验优先。