长鑫存储技术有限公司* 专业要求：
* 职位描述：
芯莘代 鑫征程
长鑫存储2025校招提前批简章
一、 公司概况
【企业简介】
2016年5月，长鑫存储的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新
二、 应聘须知
【招聘对象】
2025年毕业的海内外高校应届生
【招聘流程】
网申投递——人才测评——AI面试——简历筛选——专业技术初试——专业技术复试——录用通知——签订三方
（完成在线测评及AI面试后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
三、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、前辈分享会、培训考核；
融合期(3-6个月)：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；
沉淀期(6-12个月)：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；
升华期(12-18个月)：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，轮班津贴，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：创业英雄奖，敬业奉献奖，积极合作奖，年度创新奖。
四、 校招岗位
职位 | 职位ID | 校招职位 | 工作地点 | 学历要求 | 专业要求 | ||
电路设计类 | J13985 | 数字电路 | 合肥/上海/西安/北京 | 硕士及以上 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | ||
J13986 | 模拟电路 | 合肥/上海/西安/北京 | 硕士及以上 | 微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 | |||
J13987 | 验证设计 | 合肥/上海/西安/北京 | 硕士及以上 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |||
J13988 | IO设计 | 合肥/上海/西安/北京 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/材料/化学/光电等理工科专业 | |||
J13989 | 设计自动化 | 合肥/上海/西安/北京 | 硕士及以上 | 微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业 | |||
J13990 | SI/PI开发 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 电磁场与微波技术/电子信息工程/计算机/通信工程等相关专业 | |||
J13991 | 版图设计 | 合肥/上海/西安/北京 | 本科及以上 | 微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 | |||
研发技术类 | J13992/J13982 | 工艺工程研发 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | ||
J13993/J13983 | 量测检测研发 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/材料/化学/统计学/光电等理工科专业 | |||
J13994/J13984 | 工艺整合研发 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | |||
J13995/J14013 | 器件研发 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息/物理等集成电路相关专业 | |||
J14020/J14023 | 数据科学 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 计算机/数学等相关专业 | |||
J14021 | 智能研发 | 合肥 | 硕士及以上 | 微电子/物理/计算化学/力学/计算机/电子信息工程/模式识别/人工智能/数学统计/智能制造等理工科专业 | |||
J13996 | 工艺设计协同化 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/物理学/半导体制造/材料等理工科专业 | |||
J13997 | 系统解决方案 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 计算机/通信/电子类等相关专业 | |||
J13998 | 项目经理 | 合肥 | 硕士及以上 | 工业工程/工业管理/电类专业等相关专业 | |||
J13999 | 封装设计和开发 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 电子通信/电子信息工程/电子电路/半导体材料/半导体物理/化学/半导体封装等相关专业 | |||
J14000 | 产品系统测试研发 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息等理工科专业 | |||
J14001 | 测试程序开发 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/集成电路/计算机/软件工程等理工科专业 | |||
J14002 | 电性失效分析 | 合肥/上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/检测仪器/电气/自动化/电子/信息/通讯等相关专业 | |||
J14022 | 统计分析 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 统计学等相关专业 | |||
J14003 | 产品可靠性 | 合肥 | 硕士及以 | 可靠性/微电子/集成电路/半导体/电子工程/电子信息/物理/材料/统计等理工科专业 | |||
J14004 | 工艺可靠性 | 合肥 | 硕士及以上 | 计算机/微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |||
J14005 | 产品认证与测试 | 合肥 | 硕士及以上 | 电气工程/电子工程/微电子/计算机工程等理工科专业 | |||
J14006 | 封装及模组可靠性 | 合肥 | 硕士及以上 | 可靠性/微电子/集成电路/半导体/电子工程/电子信息/物理/材料/统计等理工科专业 | |||
J14007 | 半导体数据科学 | 合肥 | 硕士及以上 | 数学/统计学/计算机等相关专业 | |||
J14008 | 深度学习 | 合肥 | 硕士及以上 | 计算机/应用数学/信号处理/通信/自动化等相关专业 | |||
J14009 | 半导研发智能 | 合肥 | 硕士及以上 | 微电子/物理/数学统计/计算机等STEM相关专业 | |||
量产技术类 | J14010/J14014 | 工艺整合 | 合肥/上海/北京 | 硕士及以上 | 微电子/物理/材料/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业 | ||
J14011/J14015 | 工艺工程 | 合肥/上海/北京 | 本科及以上 | 微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业 | |||
J14012/J14016 | 设备工程 | 合肥/上海/北京 | 本科及以上 | 微电子/半导体/电子工程/电子信息/机械工程/电气工程/自动化/光电等理工科专业 |
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