众望（天津）半导体设备有限公司成立于2021年，天津市滨海高新区政策支持落地，是一家专注于半导体高端高可靠性封装方案（半导体微组装装备）研发、生产、销售及技术服务的专精特新科技企业，国家高新科技技术企业。公司团队曾担国家02重大专项研发与产业化课题，具有超过15年高端半导体封装装备研发、制造与服务经验。

  公司产品覆盖“半导体后道封装关键装备-高精贴装、高可靠键合”手动、半自动、全自动、多功能等全系列支撑模式，为微组装行业“SIP型”复杂封装关键工序提供业内高端解决方案。为“多品种、快速产品切换、便捷产能匹配、极端工艺性等需求”提供高适应性。

  公司秉承“专业、敬业、求真、求是”宗旨，“掌握发展核心科技”与“半导体封装工艺制程”紧密结合理念。立足与自主高端精密结构技术、自主超实时运动控制系统技术、自主高可靠电控系统技术、自主专业工艺制程算法技术，众望系列产品为半导体微组装行业高端、高可靠、自主知识产权、安全国产化需求提供专项专业支持。